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原文 戎評 2025年5月22日 https://mp.weixin.qq.com/s/gYRu1io6gRDhXXb1jW1amg
老美的天簡直就要塌了，貿易戰剛消停，結果晶片戰又開始了。關於晶片戰，一個好消息和一個壞消息。
先說壞消息：全球“拉黑”華為昇騰晶片。老美這個意圖再明顯不過了，那就是想在晶片上把咱們往死裡整。東大有句古話：對敵人仁慈就是對自己殘忍。所以老美在面對東大這個“敵人”時，可真的是一點都沒仁慈，但凡有能搞垮東大的手段，老美通常是一樣都不落下，可惜實力不允許，所以最後一般都是老美搬起石頭砸自己的腳！
再說好消息：小米正式官宣退出自研3納米玄戒01晶片，這絕對是一枚重磅炸彈，這可是老美最不願意看到的！你不是拉著全世界對我實行晶片封鎖嗎？行，我現在給的來個自研的3納米晶片，你以為你無可替代，以為我會下跪求你，得了，我現在自己搞出來了，你封鎖了個寂寞！
先說說為啥戎哥對小米這個晶片如此關注：因為半導體行業是中美未來科技爭霸的主戰場，以中美目前的體量，爆發全面戰爭的可能性不大，但沒有硝煙的戰場一定會存在，所以我們手上必須要有底牌。目前，國內尚未有一家廠商能夠推出比肩全球最高水準的SoC晶片。很多人可能第一次聽說SoC晶片，不知道這是什麼玩意。
那到底啥是SoC晶片呢？傳統的臺式電腦，大家都知道其核心是主機板上的CPU加GPU，SoC晶片對於智慧手機而言相當於電腦上的CPU加GPU。
你別看這玩意小，它可是直接覺得了你手機的性能。至於什麼攝像頭、螢幕啥的，你可以理解為是錦上添花。放眼全世界，SoC晶片市場呈現三足鼎立局面，蘋果、高通、聯發科三家企業幾乎瓜分了全部市場份額，尤其是高端市場。講到這裡，大家可以理解戎哥為什麼這麼關注小米3納米晶片了吧。
不過，我們仍需要保持理性，千萬不要以為這樣我們就可以高枕無憂了！儘管設計與封測已達3納米水準（國內封測廠2021年就具備3納米小晶片封裝能力），但製造環節仍是最大痛點。
中芯國際目前公開制程停留在14納米，7納米以下需EUV光刻機，而老美通過《瓦森納協定》全面封鎖EUV對華出口。更棘手的是，3納米制程需要極紫外光波長控制在13.5納米，對光刻膠、掩膜版等材料要求嚴苛——日本信越化學、老美陶氏化學壟斷全球90%以上高端光刻膠市場，國產替代雖在28納米領域突破，但3納米級產品仍處實驗室階段。
小米這次採用台積電N4P工藝，本質上是“借船出海”，但也暴露了國內製造環節的被動：一旦地緣政治惡化，代工管道隨時可能被掐斷。
晶片研發從來不是“單刀赴會”，而是“生態戰爭”。高通之所以能長期壟斷安卓晶片市場，靠的是“驍龍晶片+AdrenoGPU+HexagonDSP”的硬體組合，以及與穀歌、微軟深度綁定的軟體生態。小米玄戒O1雖在硬體性能對標驍龍8Gen3，但在GPU驅動適配、遊戲引擎優化、作業系統調校等方面仍需補課。
例如，Unity和Unreal兩大遊戲引擎對Arm架構的深度優化，長期被高通、蘋果主導，小米需投入海量資源說服開發者針對玄戒O1進行專屬適配。更深遠的挑戰在於，老美通過“晶片+軟體+標準”的三維封鎖，試圖讓東大晶片陷入“性能達標但生態孤立”的困境，這比技術攻關更需要時間和耐心。
另外，3納米晶片研發是“燒錢無底洞”：單次流片費用超1億美元，研發團隊需2500人以上（小米晶片團隊規模已達3000人），且週期長達5-7年。老美半導體產業協會資料顯示，2024年全球3納米晶片研發投入超200億美元，其中東大企業占比不足15%。
更嚴峻的是人才缺口：全球頂尖的晶片架構師、工藝工程師大多集中在美歐日，東大雖通過“萬人計畫”引進海外人才，但核心領域仍存在50萬人的缺口。小米的破局之道是“十年磨一劍”：過去五年投入1000億元研發，僅玄戒O1項目就砸下135億元，這種“長期主義”在追求短期回報的資本市場堪稱異類，但卻是突破3納米壁壘的唯一路徑。
那麼，中美晶片戰，東大會笑到最後嗎？戎哥的答案是——一定會！給大家講三點：
1、舉全國之力破局
老美晶片戰倒逼東大構建“新型舉國體制”。從《十四五積體電路產業規劃》明確“2025年晶片自給率達70%”，到國家大基金累計投資超4000億元，政策紅利正轉化為技術突破：中芯國際12納米制程良率達95%，長江存儲232層3DNAND快閃記憶體量產，寒武紀、地平線等AI晶片公司在7納米領域實現商用。
更關鍵的是，東大將晶片研發納入“新基建”，建立“高校+科研院所+企業”的協同創新體系——清華微電子所研發的2納米GAAFET電晶體技術已獲突破，為下一代制程儲備技術，這種“研發一代、儲備一代、佈局一代”的戰略，讓東大晶片具備了可持續的“超車能力”，說直白點，咱們這種制度優勢可是老美所不具備的。
2、全球最大單一市場的底氣
東大佔據全球35%的晶片消費市場，每年進口額超4000億美元。這種“市場引力”正在產生反制效果：當老美晶片企業（如高通、英偉達）因制裁失去東大訂單，三星、台積電等被迫在中美市場間“走鋼絲”，而東大企業則通過“本土市場練兵+性價比優勢”建立護城河。
以小米為例，玄戒O1首先搭載在高端機型，通過2億使用者的使用資料反哺晶片反覆運算，這種“研發-市場-改進”的閉環，讓東大晶片能以更快速度縮小與國際巨頭的差距。更長遠來看，隨著6G、車規級晶片、AI終端的爆發，東大將在新興領域形成“設備-晶片-應用”的全產業鏈協同，徹底擺脫對傳統PC/手機晶片市場的依賴。
3、東大人不信邪、改天逆命的文化基因
小米玄戒O1的誕生，本質上是東大科技企業“硬核創新”的縮影。華為海思在制裁中拿出麒麟9000s，長江存儲用“堆層技術”突破3DNAND封鎖，中芯國際在設備禁運下攻克14納米FinFET，這些案例都印證了一個事實：東大文化中的“愚公移山”精神，在技術封鎖面前轉化為強大的韌性。
與老美依賴“技術霸權+全球產業鏈”的模式不同，東大更擅長“從0到1”的突破——沒有EUV光刻機？那就研發多重曝光技術；沒有高端IP授權？那就自研RISC-V架構。這種“替代方案思維”和“持續攻堅能力”，讓東大晶片在看似絕境中開闢出多條技術路徑，而老美的單邊制裁，反而成為啟動東大創新基因的“催化劑”。就像偉大教員說的那樣：封鎖吧，封鎖十年八年，東大的一切問題都解決了。東大人死都不怕，還怕困難嗎？
最後給大家總結一下：小米玄戒O1的量產，不是終點，而是東大晶片長征的新起點。中美晶片戰，其實是兩種發展模式的比拼：一方依賴霸權封鎖，一方依靠創新破局；一方追求短期壟斷，一方佈局長期共贏。就像雷軍說的那樣：“做難而正確的事，長期主義永遠成立。”老美必須接受一個赤裸裸的現實：在科技自立的道路上，任何封鎖都只是插曲，而東大，終將成為改寫半導體歷史的主角。
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上載日期：2025.5.23
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